Případové studie
Case Studies
Anonymizované případové studie
Anonymised Case Studies
Vybrané studie z praxe, anonymizované tak, aby neprozradily identitu zákazníka ani parametry produktu. Ilustrují typický postup analýzy poruch a metalografického vyšetřování.
Selected case studies from practice, anonymised so as not to reveal client identity or product parameters. They illustrate the typical failure analysis and metallographic investigation workflow.
Selhání BGA spoje po tepelném cyklování
BGA Joint Failure After Thermal Cycling
Letecký OEM řešil opakované selhání BGA pouzdra po 200 teplotních cyklech. Metalografický řez odhalil příčinu v nadměrné tloušťce intermetalické vrstvy.
An aerospace OEM faced repeated BGA package failure after 200 thermal cycles. Metallographic cross-section revealed the cause in excessive intermetallic layer thickness.
Číst studii → Read case study → Analýza poruch · Senzorika Failure Analysis · SensingNetěsnost sklo-kovového spoje
Glass-to-Metal Seal Leak
Výrobce senzorů detekoval netěsnost hermetického sklo-kovového spoje. Analýza odhalila trhliny v oxidické vrstvě způsobené nerovnoměrnou teplotou v peci.
A sensor manufacturer detected a leak in a hermetic glass-to-metal seal. Analysis revealed cracks in the oxide layer caused by non-uniform furnace temperature.
Číst studii → Read case study → Kontrola kvality · Automotive Quality Control · AutomotiveVoidy v krimpovaných spojích
Voids in Crimped Joints
Automotive dodavatel řešil zvýšený odpor krimpovaných spojů. Metalografie odhalila rozsah vnitřních dutin a souvislost s opotřebením nástroje.
An automotive supplier faced increased resistance of crimped joints. Metallography revealed the extent of internal voids and the link to tool wear.
Číst studii → Read case study → Analýza poruch · Lékařská technika Failure Analysis · Medical TechnologyInspekce wirebondů na mikročipu
Wire Bond Inspection on a Microchip
Výrobce lékařské techniky řešil občasné výpadky mikrořadiče. Analýza odhalila částečné odloučení wirebondu způsobené Kirkendallovými voidy.
A medical device manufacturer faced intermittent microcontroller dropouts. Analysis revealed partial wire bond lifting caused by Kirkendall voids.
Číst studii → Read case study → Analýza poruch · Průmyslová elektronika Failure Analysis · Industrial ElectronicsDelaminace vícevrstvé PCB
Multilayer PCB Delamination
Řídící jednotka selhávala po 6–12 měsících provozu. Analýza odhalila delaminaci mezi vrstvami 3 a 4 způsobenou vlhkostí v prepregu.
A control unit failed after 6–12 months of operation. Analysis revealed delamination between layers 3 and 4 caused by moisture in the prepreg.
Číst studii → Read case study → Kvalifikace · Obrana Qualification · DefenceRůst intermetalické vrstvy po tepelném stárnutí
Intermetallic Layer Growth After Thermal Ageing
Kvalifikace nové pájecí pasty pro kritické aplikace. Zrychlené tepelné stárnutí odhalilo nadměrný růst intermetalické vrstvy a pokles pevnosti o 42 %.
Qualification of a new solder paste for critical applications. Accelerated thermal ageing revealed excessive intermetallic layer growth and a 42% decrease in strength.
Číst studii → Read case study →