Novinky
News
Novinky z HiRel Labs a HiRel Consortium – spolehlivost elektroniky pro kritické aplikace.
News from HiRel Labs and the HiRel Consortium – electronics reliability for critical applications.
Stručný průvodce systémem norem ECSS – jak jsou uspořádané, které jsou klíčové pro elektroniku a jak je aplikovat v praxi.
A brief guide to the ECSS standards system – how they are structured, which are key for electronics and how to apply them in practice.
Celý článek → Read more →Voidy v pájených spojích nejsou automaticky vada. Vysvětlujeme, kdy překračují přijatelné limity IPC-A-610 a jak je měřit.
Voids in solder joints are not automatically a defect. We explain when they exceed IPC-A-610 limits and how to measure them.
Celý článek → Read more →Metalografie odhaluje vnitřní strukturu materiálu a skryté vady pájených spojů, které rentgen nezachytí.
Metallography reveals the internal structure of a material and hidden defects in solder joints that X-ray misses.
Celý článek → Read more →V dubnu 2026 iniciovala společnost HiRel Labs s.r.o. vznik HiRel Consortium, evropské platformy propojující průmysl, laboratoře a výzkum v oblasti spolehlivosti elektroniky.
In April 2026, HiRel Labs s.r.o. initiated the HiRel Consortium, a European platform connecting industry, laboratories and research in electronics reliability.
Celý článek → Read more →