Materiálová analýza
Material Analysis
Metalografická analýza vzorků
Metallographic Sample Analysis
Vybrané ukázky metalografických analýz z projektů v oblasti spolehlivosti elektroniky.
Selected examples of metallographic analyses from electronics reliability projects.
Ukázky
Examples
Řez BGA pájeným spojem
BGA Solder Joint Cross-Section
Podélný řez koulí BGA pouzdra. Hodnocena přítomnost studených spojů, porozity a tloušťka intermetalické vrstvy.
Longitudinal cross-section of a BGA ball. Assessed for cold joints, porosity and intermetallic layer thickness.
Zalisovaný vývod skleněného pouzdra
Compressed Lead of a Glass Package
Metalografický řez vývodem zalisovaným do skleněného pouzdra diody (sklo-kovový spoj). Hodnocena kvalita těsnění, přítomnost trhlin a dutin v okolí vývodu a tloušťka oxidické vrstvy zajišťující hermetičnost.
Metallographic cross-section through a lead compressed into a glass diode package (glass-to-metal seal). Assessed for seal quality, presence of cracks and voids around the lead, and thickness of the oxide layer ensuring hermeticity.
Ultrazvukově svařovaný spoj
Ultrasonically Welded Joint
Metalografický řez spojem vytvořeným ultrazvukovým svařováním. Hodnoceno rozhraní, míra spojení a přítomnost oxidů nebo dutin.
Metallographic cross-section of a joint created by ultrasonic welding. Assessment of interface, bond completeness and presence of oxides or voids.
Povrchová úprava kontaktu
Contact Surface Finish
Metalografický řez povrchovou úpravou konektoru. Sledována homogenita vrstvy a přítomnost pórů nebo trhlin.
Metallographic section through a connector surface finish. Assessed for layer homogeneity and the presence of pores or cracks.
Trhlina v krimpovaném spoji
Crack in a Crimped Joint
Metalografický řez krimpovaným spojem. Identifikace trhlin vzniklých při deformaci a hodnocení míry poškození vodiče.
Metallographic cross-section of a crimped joint. Identification of cracks formed during deformation and assessment of conductor damage.
Analýza voidů v krimpovaném spoji
Void Analysis in a Crimped Joint
Metalografický řez krimpovaným spojem se zaměřením na vnitřní dutiny (voidy). Hodnocena velikost, rozložení a četnost voidů a jejich vliv na mechanickou a elektrickou integritu spoje.
Metallographic cross-section of a crimped joint focusing on internal voids. Assessed for size, distribution and frequency of voids and their influence on the mechanical and electrical integrity of the joint.
Inspekce wirebondů na mikročipu
Wirebond Inspection on a Microchip
Kontrola drátkových spojů mezi čipem a pouzdrem. Hodnocena geometrie smyčky, přítlačná síla a kvalita metalurgického spojení.
Inspection of wire bonds between chip and package. Assessed for loop geometry, bond force and metallurgical joint quality.
Inspekce vrstev PCB
PCB Layer Inspection
Metalografický řez vícevrstvou deskou plošného spoje. Hodnocena tloušťka jednotlivých vrstev, kvalita rozhraní, přítomnost delaminace a rovnoměrnost měděných fólií.
Metallographic cross-section through a multilayer printed circuit board. Assessment of individual layer thickness, interface quality, presence of delamination and uniformity of copper foils.
Inspekce geometrie stíněného vedení
Shielded Line Geometry Inspection
Metalografický řez stíněným vedením. Hodnocena geometrie vodiče, tloušťka a soustřednost dielektrika, pokrytí a kvalita stínění a přítomnost dutin mezi vrstvami.
Metallographic cross-section of a shielded line. Assessed for conductor geometry, dielectric thickness and concentricity, shield coverage and quality, and presence of voids between layers.
Porozita v přetavené pájce
Porosity in Reflowed Solder
Detekce a kvantifikace vnitřních dutin v objemu pájky. Rozbor vlivu tavidla a teplotního profilu na jejich vznik.
Detection and quantification of internal voids within the solder volume. Analysis of flux and thermal profile influence on their formation.
Intermetalická vrstva
Intermetallic Layer
Rozhraní mezi pájkou a měděným padě. Hodnocena tloušťka a morfologie intermetalické vrstvy po tepelném stárnutí.
Interface between solder and copper pad. Thickness and morphology of the intermetallic layer assessed after thermal ageing.
Inspekce pájeného filé SMD
SMD Solder Fillet Inspection
Metalografický řez pájeným spojem SMD součástky. Hodnocen tvar filé, smáčení pájky na pájecí plošce a terminálu, tloušťka intermetalické vrstvy a přítomnost voidů.
Metallographic cross-section of an SMD solder joint. Assessed for fillet shape, solder wetting on the pad and terminal, intermetallic layer thickness and presence of voids.
Postup analýzy
Analysis Workflow
Metalografická analýza zahrnuje několik kroků, které na sebe navazují a jejichž cílem je odhalit vnitřní strukturu vzorku a vysvětlit mechanické nebo elektrické selhání.
Metallographic analysis involves several sequential steps with the goal of revealing the internal structure of the sample and explaining a mechanical or electrical failure.
- Odběr vzorku a dokumentace místa zájmu.
- Zalití do pryskyřice pro zachování struktury.
- Broušení a leštění k získání rovinného povrchu bez deformací.
- Případné leptání pro zvýraznění mikrostruktury.
- Optická a elektronová mikroskopie.
- Vyhodnocení a písemná zpráva s fotografickou dokumentací.
- Sampling and documentation of the region of interest.
- Resin mounting to preserve the structure.
- Grinding and polishing to obtain a flat, deformation-free surface.
- Optional etching to highlight the microstructure.
- Optical and electron microscopy.
- Evaluation and written report with photographic documentation.
Potřebujete analyzovat vzorek nebo vysvětlit příčinu selhání?
Do you need to analyse a sample or explain a failure cause?
Kontaktovat Contact us